코팅 이후 압연(프레스, 캘린더링) 공정을 하는 목적은 무엇이며, 과도하게 압연하면 어떤 문제가 생기나요?

압연의 목적은 전극을 눌러 활물질 층의 밀도를 높이고 입자 간, 그리고 집전체와의 접촉을 좋게 하는 것입니다. 같은 면적에 더 많은 활물질이 들어가 체적 에너지밀도가 올라가고 전자 전도 경로가 확보되어 저항도 줄어듭니다. 다만 과도하게 압연하면 기공률이 지나치게 낮아져 전해액 함침이 어려워지고 이온 확산 경로가 막혀 출력과 저온 특성이 나빠집니다. 또 활물질 입자가 깨지면서 신규 표면이 생겨 부반응이 늘고, 전극이 휘거나 집전체가 늘어나 슬리팅 후 컬이나 크랙이 발생할 수 있습니다. 결국 목표 밀도와 기공률의 균형점을 찾는 것이 핵심입니다.