기존 습식 코팅 대신 건식 전극(dry electrode) 공정이 주목받는 배경과, 상용화 시 넘어야 할 기술적 과제를 설명해 주세요.

건식 전극은 용매를 쓰지 않고 활물질·도전재·바인더 분말을 섬유화된 바인더로 결합해 필름을 만들어 집전체에 압착하는 방식입니다. 배경은 첫째, NMP 사용과 회수 설비, 긴 건조 오븐이 사라져 설비 투자와 에너지 소비, 공간을 크게 줄일 수 있다는 점입니다. 둘째, 건조 중 바인더가 표면으로 몰리는 마이그레이션이 없어 두께 방향 결착 균일도가 좋고, 고로딩 두꺼운 전극을 크랙 없이 만들 수 있어 에너지밀도에 유리합니다. 과제는 용매 없이 분말을 균일 분산·섬유화하는 난이도, PTFE 바인더의 음극 환원 안정성과 전기화학적 한계, 넓은 폭에서 두께와 밀도 편차를 잡는 필름 성형 안정성, 그리고 습식 코팅 수준의 라인 속도와 수율 확보입니다. 소재·바인더 개발과 설비 정밀도가 함께 따라와야 한다고 봅니다.