실리콘 음극재를 적용할 때 가장 큰 기술적 난제는 무엇이며, 이를 완화하기 위한 접근법을 설명해 주세요.

가장 큰 문제는 리튬화 시 부피가 수 배로 늘어나는 팽창·수축입니다. 이로 인해 입자가 깨지고 도전 네트워크가 끊기며, 새로 노출된 표면에서 SEI가 계속 재생성되어 리튬과 전해액이 소모됩니다. 초기 효율이 낮아지고 셀 두께가 증가하는 문제도 발생합니다. 대응으로는 입자를 나노화하거나 흑연과의 복합체 또는 SiOx, Si-C 구조로 만들어 팽창을 완충하고, PAA나 CMC 같은 강한 결합력의 바인더로 전극 구조를 유지하며, FEC계 첨가제로 유연한 SEI를 형성합니다. 또 프리리티에이션으로 초기 리튬 손실을 보상하고, 실제 양산에서는 흑연에 수 퍼센트만 섞어 쓰는 방식으로 적용합니다.