제조·이공계 전공 · 기초
반도체 8대 공정을 순서대로 나열하고, 각 공정의 목적을 한 문장씩 설명해 주세요.
힌트 · 웨이퍼 제조부터 산화, 포토, 식각, 증착/이온주입, 금속배선, EDS, 패키징까지 흐름을 잡고 각 단계의 역할을 한 줄로 정리하세요.
산화포토리소그래피식각이온주입금속배선EDS패키징
모범답안
웨이퍼 제조, 산화, 포토, 식각, 증착 및 이온주입, 금속배선, EDS, 패키징 순으로 진행됩니다. 웨이퍼 제조는 단결정 기판을 만들고, 산화는 절연 및 보호막을 형성합니다. 포토는 마스크 패턴을 감광막에 옮기고, 식각은 그 패턴대로 불필요한 부분을 제거합니다. 증착은 절연막과 도전막을 쌓고, 이온주입은 도펀트를 주입해 전기적 특성을 부여합니다. 금속배선은 소자를 전기적으로 연결하고, EDS는 웨이퍼 상태에서 양불을 선별하며, 패키징은 칩을 보호하고 외부와 연결합니다.
읽었다면, 이제 직접 답해볼 차례예요
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