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이온주입 후 열처리에서 급속열처리(RTA)를 사용하는 이유를 결함 회복과 도펀트 확산 관점에서 설명해 주세요.

힌트 · 격자 손상 회복과 전기적 활성화라는 두 목적, 그리고 열예산과 접합 깊이 유지 사이의 트레이드오프를 설명하세요.

활성화격자 손상 회복열예산(Thermal budget)RTA확산

모범답안

어닐링의 목적은 두 가지로, 이온주입으로 깨진 결정 격자를 회복시키고 도펀트를 격자 자리에 앉혀 전기적으로 활성화하는 것입니다. 문제는 온도와 시간을 늘리면 활성화는 잘 되지만 도펀트가 확산해 접합이 깊어지고 프로파일이 뭉개진다는 점입니다. 미세 소자는 얕은 접합이 필요하므로 열예산을 최소화해야 합니다. RTA는 초 단위 이하로 고온을 짧게 인가해 확산은 억제하면서 활성화와 결함 회복을 얻는 방식이고, 더 얕은 접합에는 밀리초 수준의 스파이크나 레이저 어닐을 씁니다.

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