특정 공정 스텝을 지난 로트부터 수율이 급락했다는 보고를 받았다면, 원인을 어떤 순서와 데이터로 좁혀가시겠어요?

먼저 언제부터인지를 정확히 특정합니다. 정상 로트와 불량 로트의 경계 시점을 잡고, 그 구간에 걸친 장비·챔버·레시피·PM 이력·자재 로트 변경을 공통성 분석으로 봅니다. 다음으로 웨이퍼 맵 시그니처를 확인해 링, 반복, 반경 방향 등 패턴에서 원인 계열을 추정하고, 해당 스텝 전후의 인라인 데이터인 CD, 막두께, 오버레이, 결함 검사 결과를 비교합니다. 이어 WAT 파라미터로 Vth, 접촉 저항 등 어떤 전기 특성이 틀어졌는지 보고 물리적 위치를 좁힌 뒤 FIB/SEM 단면 분석으로 확정합니다. 마지막으로 의심 인자를 스플릿으로 재현해 인과를 검증하고, 조치 후 모니터링 항목과 관리 기준을 표준화합니다.